2026年10月北京Ansys电子设备热设计仿真技术与案例分析高级研修班

本次培训主要内容为现代版AEDT Icepak和经典版的Icepak流体热仿真软件，涉及环境级、系统级、板级、元件级的自然对流散热、风冷、液冷、相变制冷的热仿真，另外还涉及了电热耦合的内容， HFSS与Icepak电热耦合、MaxwellIcepak电热耦合，以及Icepak与孪生仿真器Twin Builder创建降阶模型快速仿真的内容。在现代版AEDT Icepak中的AEDT IcepakFEA，内容为固体的稳态/瞬态热分析，电路板的翘曲分析、焊球的热应力分析等热力耦合仿真、场计算器的操作。培训包括Ansys Workbench中的固体稳态热（Steady-State Thermal）/瞬态热（Transient Thermal）、热力耦合、相变分析等。

培训包括Ansys Workbench中Thermal Electronic分析，双向电热耦合仿真。

讲义以软件操作为主，详细叙述了几十个实例的操作步骤、讲解，无论对于新手还是具有一定使用软件经验的学员，本讲义具有可操作性。

本次培训干货章节，详细介绍了工程项目中遇到的难题的解决方法，这一章汇总了多年的仿真经验，以及十几年来培训中学员提出的复杂项目的解决方案。复杂液冷板的仿真、安装百叶窗的风冷机箱的仿真、13米长安装空调的集装箱风冷仿真等。对于复杂的CAD结构如何转换、简化成流体分析软件可接受的模型，进行详细讲解并实操。

干货章节中涉及的部分仿真实例图片如下。

13米长安装空调集装箱风冷仿真        

复杂液冷板的仿真      

安装百叶窗的风冷机箱仿真

一、主办单位：

北京中际孚歌科技有限公司

北京中际赛威文化发展有限公司

二、时间、地点：2026年10月30-31日  北京

三、参加对象：各企事业单位研究所热设计人员、结构可靠性设计人员、技术部经理、电子电气设备结构设计、工艺、产品设计工程师等；

四、授课内容：

1.国外/国产流体热仿真软件介绍、Ansys EM/Electronics的安装

1.1 国外主流热仿真软件Icepak、Flotherm、Fluent、FloEFD、6SigmaE等的特点。

1.2 国产流体热仿真软件十沣 TF-QFLUX、天洑 AICFD、云道伏图 EC介绍。

1.3 Ansys EM/ Electronics 独立安装与Ansys Workbench一体化安装、现代版AEDT Icepak的优点

2.现代版AEDT Icepak自建模、调用经典Icepak文件、电热耦合、孪生仿真、模型转换操作步骤

2.1 AEDT ICEPAK调用CAD结构、非结构装配体网格、网格细化、设计设置、求解设置、后处理操作

2.2 在AEDT ICEPAK中对风冷进行自建模、智能网格设置的操作

2.3 用AEDT进行瞬态分析的时间步进设置、空心块设置操作步骤

2.4 在AEDT中调用经典icepak中的tzr压缩文件后使用智能网格、求解后处理操作步骤

2.5 在经典Icepak中调用AEDT的Ecxml文件

2.6 电热耦合：HFSS高频电磁仿真计算的射频损耗耦合到AEDT Icepak热仿真操作

2.7 电热耦合：MaxWell低频电磁仿真计算的射频损耗耦合到AEDT Icepak热仿真详解；

2.8 双电热耦合：绕组线圈 MaxWell与AEDT Icepak双电热耦合操作；

2.9 电热耦合实例：汇流排从Maxwell到 Icepak的单向电热耦合；

2.10 双向电热耦合：实心电感Maxwell与Icepak的电热双向耦合分析；

2.11 孪生建模器TwinBuilder /机电系统仿真器Simplore与Icepak进行联合热仿真详解；

2.12 孪生仿真器结果和icepak结果比较

2.13 TwinBuilder与icepak联合热仿真创建LTI ROM(线性时不变降阶模型)的特点和应用范围

2.14 TwinBuilder与icepak联合热仿真创建LPV ROM(线性变参数降阶模型)的特点和应用范围

2.15 模型简化与转换：在AEDT Icepak中把CAD结构转换为Icepak能够接受是模型

3.热力耦合仿真:AEDT IcepakFEA热力耦合仿真、固体传热稳态\瞬态热仿真

3.1 热力耦合AEDT IcepakFEA仿真模块的功能介绍

3.2 AEDT IcepakFEA菜单主要功能介绍

3.3 AEDT IcepakFEA 稳态热分析实操：功率管接触热阻、压印、V形槽肋片模型简化和边界条件设置

3.4 瞬态热分析：电路板上（HFSS 3D Layout布线过孔）功率器件脉冲工作瞬态热分析、插装器件模型

3.5 热力耦合实例：电路板翘曲仿真、圆柱形焊料阵列热应力仿真、场计算器操作

3.6 热力耦合实例：电路板（含布线HFSS）表贴电阻、双侧引脚器件模型和热应力仿真

3.7 AEDTIcepakFEA稳态热分析实例：功率器件用肋片散热器冷却的稳态分析

4.（干货）经典Icepak：复杂结构的模型简化及重建、热仿真案例

4.1 模型转换：在SCDM中把风冷机箱CAD结构转换为Icepak接受模型的技术细节详解

4.2 实例：复杂液冷板内部超薄波纹板8D的CAD结构的简化、重建、热分析；

4.3 实例：在SCDM/DM中把异形实体分割为大部分实体为标准模型的操作方法；

4.4 实例：在DM中把3D实体的外表面转换为面体的操作方法；

4.5 实例：在SCDM中把3D实体的外表面转换为面体的操作方法；

4.6 实例：在SCDM中把3D实体的外表面建立涂层的操作方法；

4.7 实例：复杂加固服务器的结构及热源、风扇、PCB的简化、转换、模型重建、热分析

4.8 实例：倾斜风扇的设置操作

4.9 实例：盒体外表面加强散热的斜散热齿在不同热分析软件中的处理方法

4.10 实例：风冷机柜中为提高网格质量对机箱模型的理想化处理、风扇模型的重建

4.11 实例：复杂冷板工质模型在DM中用fill的创建方法

4.12 实例：复杂冷板工质模型在SCDM中用Volume Extract的创建方法

4.13 在SCDM（SpaceClaim）中创建Imprint的4种方法：草图、投影、压印工具、拓扑

4.14 在DM中创建压印（Imprint）的4种方法：拉伸、布尔操作、实体投影、草图投影

4.15 在AEDT中创建表面印记的操作方法

4.16 实例：密封机箱侧壁薄而密的翅片作为风道的优化设计与仿真技巧

4.17 实例：储能集装箱电池包模型的简化处理、单个电池包的热仿真

4.18 实例：储能集装箱中1簇电池的模型的简化处理与热仿真

4.19 实例：储能集装箱的风道设计及仿真

5 Icepak热仿真实例操作步骤和难点详解

5.1 Icepak主菜单主要功能详细介绍  

5.2 实操：自然对流、辐射散热的仿真详细操作步骤及讲解

5.3 实操：风冷机箱仿真的详细操作步骤及讲解

5.4 实操：液冷板仿真的详细操作步骤及讲解

5.5 环境级复杂结构热仿真：数据中心的风冷仿真（空调模型、循环开口、通风口设计）

5.6 系统级复杂结构热仿真：机箱的风冷仿真详解（机箱模型、风扇位置、导流罩设计）

5.7 电路板级复杂封装器件热仿真：电路板上多种封装器件的热设计5

5.8  技术点详解：风冷机箱、detail电路板平面和法向热导率的自动计算、风冷机箱仿真

5.9 相变储能板的热仿真

5.10 电热耦合：经典Icepak与HFSS电热耦合实例

5.11 经典Icepak中焦耳热的设置方法

5.12 热力耦合分析：ICEPAK的热分析耦合到静力分析

5.13 在Icepak中提高异形CAD网格质量的两种方法

6. Ansys Workbench固体稳态热Steady-state thermal 和瞬态热ransient thermal仿真

6.1 WB稳态热仿真案例： 电路板和芯片的稳态热仿真

6.2 WB瞬态热仿真案例： 电路板和间断工作的芯片的瞬态态热仿真

6.3 仿真实例：金属冷却的相变热分析。

6.4 热仿真实例：稳态热分析模块中的电路板包含布线和过孔的热仿真

6.5 热力耦合仿真实例：：热分析耦合到静力分析

7.电热双耦合仿真：Thermal Electronic电热耦合分析模块（内置于Ansys Workbench）

7.1 自动电热双耦合是如何在Thermal Electronic中实现的？

7.2 电热耦合Thermal Electronic工程数据中的材料设置、增加材料到工程项目中的操作

7.3 电热耦合Thermal Electronic电学边界条件、热学边界条件设置

7.4 电热耦合Thermal Electronic中接触面的电导设置、热导设置

7.5 电热耦合Thermal Electronic实操：混流排/多支路汇流铜排的恒电压的电热分析操作

7.6 电热耦合Thermal Electronic实操：混流排/多支路分流铜排的恒电流的电热分析操作

8.热设计：热设计基础、散热器设计、IGBT热模型、强化散热设计、热设计原则

8.1 综述：电子设备热设计目的、IGBT热失效方式

8.2 术语：热传导、对流传热、辐射、接触热阻、稳态传热和瞬态传热

8.3 IGBT 模块结温的瞬态分析

8.4 散热器设计： 散热器的基板厚度、肋片厚度和肋间距与热阻关系

8.5 接触式、非接触式温度测试

9 电子设备风冷设计工程案例

9.1 风冷设计的基本原则、风扇的选择、抽风和鼓风方式的选择、P-Q曲线

9.2 风冷设计工程案例：机箱小型化设计种抽风和鼓风方式的选择、风道的优化

9.3 风冷设计工程案例：便携式风冷机箱进风口的优化设计

9.4 新能源风冷设计工程案例：电动汽车充电桩风冷系统风道优化设计

10 电子设备液冷设计

10.1 系统液冷设计简述

10.2 液冷设计工程案例：液冷板流道局部宽度、散热的肋片形状、间距结构设计

10.3 电子设备液冷设计工程案例：机箱内部液冷板并联流道和串联流道方案比较、选择

11 Simdroid-EC软件整体介绍；

11.1 Simdroid-EC软件的CAD接口及EDA接口讲解；

11.2 Simdroid-EC常见智能元件的介绍及讲解；如风机、散热器、立方体；

11.3 Simdroid-EC网格划分的设置及案例演示；

11.4 Simdroid-EC求解计算的设置；

11.5 Simdroid-EC后处理命令的操作讲解。

五、培训费用：

1、线下费用：3980元/人(含培训费、午餐费、讲义资料费等)

2、以上费用不含食宿，培训期间食宿统一安排，费用自理。

3、收款、开发票、培训会务工作由北京中际孚歌科技有限公司负责。

六、证书颁发：培训结束后由主办单位向学员颁发结业证书。

七、课程咨询：010-64113137