各有关单位：
随着电子技术的不断发展和新型元器件的不断出现，电子装联技术也在不断地变化和发展，对电子产品的质量和检验工作也提出了更为严格的要求，为帮助各有关单位提高电子产品的质量检验水平，促进行业的技术交流与发展，我们特组织专家莅临授课指导，请各单位组织有关人员参加。具体事宜安排如下：
一、主办单位：
北京中际荣威科技有限公司
北京中际赛威文化发展有限公司
二、时间、地点：
2026年09月18-19日（17日报到）成都
三、研修特点：
本课程是主讲老师30多年一线工作经验的总结与升华，培训中学员可以随时就实际工作中遇到的问题与讲师进行提问和交流。
四、参加对象：
工艺管理人员、工艺技术员、质量检查员、整机装配与调试人员、高级技术工人。
五、授课内容：（根据各参加单位需求要求，可略调整）
第一章 现代电子装联技术内涵与检验认知
1.1 现代装联技术包含了哪些内涵
1.2 AI能替代装联技术的全部吗
1.3 电装检验的认知
1.3.1 质量检验定义
1.3.2 质量检验基本要点
1.3.3 质量检验的必要性
1.3.4 质量检验的主要功能
1.4 操作要求
1.4.1 工作准备与条件要求
1.4.2 产品测量与方法要求
1.4.3 过程检验与终检
1.4.4 产品质量判定与记录
第二章 焊点可靠的工艺性问题与缺陷评判
2.1 软钎焊料态势图工艺性分析
2.2 怎样分析焊点的高可靠性与长寿命
2.3 图解各种焊点润湿角
2.4 结合图例看焊接外观可靠性与缺陷评判
第三章 IPC/610标准与装焊缺陷解读
3.1 装联技术中紧固件质量如何评判和把握
3.3 THT技术的工艺和焊点缺陷识别
3.4 610标准对SMC/SMD装焊质量判断
3.5 结合案例：识别装焊前可能有问题的焊盘图形
第四章 多芯电缆的工艺技术与检验难度
4.1 杯状端子焊点的准确判据
4.2 电缆组件中屏蔽导线各种接地的工艺性处理
4.3 分叉电缆如何处理才能保证其可靠性与长寿命
4.4 把握压接型电缆组件的质量检验
4.5 电缆组件其尾部附件处理质量至关重要
第五章 AI永远都无法处理的整机装联工艺技术
5.1 整机中端子特点及焊接要求
5.2 最不易把握的整机/模块布线检验
5.3 如何判断和处理线束出线位置与焊接形态的各种应力
5.4 怎样用动态质量思路看静态的布线问题（电磁兼容性问题）
第六章 装联技术中的哲理思维
6.1 什么是装联技术中的“道”
6.2 没有标准时工艺和检验会“干活”吗
6.3 如何平衡设计图纸的符合性与工艺、制造间的矛盾
6.4 用大量案例分析装联质量：工艺如何处理、检验如何判断
6.5 装联技术中有“疆”与“界”吗？如何操作？
六、主讲专家：
李老师，某军工研究所电装工艺专家，独自建立起本单位电装工艺专业，并在电装行业连续工作30余年。参与过机载、车载、舰载、星载各课题的研制；主持并参与转产课题后的电装工艺生产；独立拟定了十多份企业电装工艺细则及电装工艺大纲。主持编写电装工艺领域国家军用标准两项，在毕身从事的电子装联技术工作的基础与经验上，并编写了一套“电装工艺技术丛书”，为电子装联界人士提供一份可指导性、可操作性、有价值的彩色图文并茂的工艺技术书籍。
七、培训费用：
1、培训费：3880元/人(含培训费、午餐费、讲义资料费等）。
2、培训期间食宿统一安排，费用自理。
3、收款、开发票、培训会务工作由北京中际荣威科技有限公司负责。
八、证书颁发：培训结束后由主办单位向参会单位学员颁发结业证书。
九、课程咨询：010-64113137