一、课程背景：
随着电子产品的复杂性和性能要求不断提升，传统的2D电路板（PCB）技术逐渐显现出局限性。为应对这一挑战，3D电路板技术应运而生，并在PCBA（Printed Circuit Board Assembly）加工中展现出巨大的潜力，比如3D高密集成标准IPC-7092 CN埋入式元器件的设计与组装工艺实施。3D电路板技术在PCBA加工中的应用，如何突破其在传统技术的应用界限呢？
高密度PCBA三维集成工艺通过增加电路板的层数、减小走线宽度与间距，利用3D电路板技术，实现更高密度的电路集成，从而提高了生产效率、产品质量和灵活性。其可靠性受到多个因素的影响，包括SMT焊接点质量、元器件选择、PCB质量等。高密三维集成PCBA，热分析是研究物质在加热或冷却过程中温度变化和热传递规律的科学，面临热分析的应力、热设计和热仿真等技术要求，包括温度、热量、热流密度等。
二、课程特点：
本课程重点解决3D高密度互联技术（HDI） PCBA组装可靠性、良率、成本、制损、效率等问题,令工程技术和管理人员更好地解决PCBA组装中的可靠性组装工艺。SMT质量控制的核心，需要搞好PCBA失效的根因分析，解决电子制造工艺缺陷并预防问题再现，成为提高电子产品质量的关键要素。
三、课程收益：
1.掌握三维高密度互联PCBA的基本结构和可靠性要因
2.掌握三维高密度互联PCBA的可制造性和可靠性设计
3.掌握PCBA的三维组装技术及SMT三大制程要点解析
4.掌握高密PCBA插件的焊接技术及失效案例解析
5.掌握PCBA外观可接受性工艺标准和环境模拟测试技术
6.掌握PCBA的可靠性保障胶粘剂应用技术和案例解析
7.掌握PCBA及PCB芯片预埋和焊点可靠性保障技术
8.掌握PCB埋入式元器件的设计与组装工艺实施国际标准
四、主办单位：
北京中际荣威科技有限公司
北京中际赛威文化发展有限公司
五、时间、地点：
2025年06月27-28日（26日报到）上海
六、参加对象：
PCBA事业部研发主管&工程师，NPI经理/主管，NPI工程师,工艺工程经理/主管，工艺工程师，SMT生产部经理/主管，品控经理/主管，Mfg主管，PE(制程或产品工程师)、QC/QE/QA, PQE,PQC,IPR工程师、DIP工程技术人员、SMT工艺/工程人员、PTE测试部技术人员等。
七、研修内容：
前言：3D电子组件面临的可靠性问题和解决方法概述
第一章：HDI PCBA芯片的基本结构和可靠性要因
1.1 3D零件的设计与装配工艺实现
1.2 3D集成芯片基本结构和技术特点
1.3 HDI PCBA的可靠性评审方法
1.4 三维集成芯片MEMS、POP、SIP和MCM案例解析
1.5 HDI三维PCBA设计复杂性、制造成本和技术标准
第二章：3D高密度互联PCBA的可制造性和可靠性设计
2.1 高密PCB埋入式元器件的设计与组装工艺实施
2.2 三维高密度集成PCB的基本结构层次解析
2.3 高可靠性PCBA的材料选择、特性要求和技术指标
2.4 三维高密度集成PCB的失效模式和案例解析
2.5 三维高可靠性PCB的热设计和热应力问题
2.6 三维高可靠性PCB的热仿真和案例解析
2.7 PCB的立体电路设计和组件集成技术
2.8 3D电路板面临的信号传输和抗干扰解决方法
第三章：高密PCBA的组装技术及SMT三大制程要点
3.1 高密PCB的锡膏印刷和涂覆技术管理控制要点
3.2 高密PCB的自动 贴装技术管理控制要点
3.3 回流焊接制程工艺中的的误区和盲区
3.4 分板制程工艺中可靠性的误区和盲区
3.5 ICT&FCT\ATE测试工艺中可靠性误区和盲区
第四章：高密三维PCBA接插件的焊接技术及案例解析
4.1 选择性波峰焊设备结构和工艺技术
4.2 PCB埋入器件波峰焊的温度曲线设置和控制要点
4.3 波峰焊助焊剂品质和喷涂量计算方法
4.4 波峰焊对PCB焊盘和元器件引脚的DFM和DFR要求
4.5 高密PCB的THD&THC元器件波峰焊工艺案例解析
4.6 高密PCB的THD&THC元器件通孔回流焊(PHR)技术和案例解析
第五章：PCBA外观可接受性工艺标准和环境模拟测试技术
5.1 PCBA的焊点可接受性标准和案例解析
5.2 PCBA的环境模拟老化测试技术计算方法
5.3 HALT、HASA、HASS和ESS应用技术和案例解析
第六章：三维PCBA的失效分析技术和案例解析
6.1 PCBA的非破坏性（Non-DPA)物理性分析技术
6.2 PCBA的破坏性DPA（DPA)物理性分析技术
6.3 PCBA机械应力失效模式及案例解析
6.4 PCBA的潮湿环境失效模式及案例解析
6.5 PCBA电应力ESD\EOS损坏及可靠性解决办法
第七章：PCBA电子组件提高可靠性的胶粘剂保障技术
7.1 PCBA芯片和焊点应力预防失效的Under-fill点胶工艺技术
7.2 PCBA预防环境失效的三防工艺（Conformal Coating)
7.3 PCBA预防环境失效的气相沉积派瑞林（Parylene）镀膜工艺
7.4 PCBA IP68防水灌胶封装工艺技术（Potting和encapsulation）
第八章：IPC-7092标准：高端PCB埋入式元器件的设计与组装工艺实施
八、主讲专家：
杨老师，优秀实战型专业技术讲师，SMT工艺制程管理资深专业人士，新产品导入NPI管控/DFM 评审资深专业人士，SMT制程工艺资深顾问。一直在高科技企业从事产品制程工艺技术和新产品导入及管理工作，积累了丰富的SMT现场经验、新产品导入与制程工艺改善的成功案例。自2000年始从事SMT的工艺技术及管理工作，先任职于ME 、IE 、NPI 、PE 、PM等多个部门的重要职务，对SMT的设备调试、工业工程、制程工艺、质量管理、新产品导入及项目管理积累了丰富的实践经验。
九、培训费用：
1、培训费：3880元/人(含培训（会议）费、午餐费、讲义资料费、证书费)。
2、线上收费：25800元/单位（不限听课人数，线上只接收单位团体报名）
3、以上费用不含食宿，培训期间食宿统一安排，费用自理。
4、培训会务工作由北京中际荣威科技有限公司组织，并为学员开具正式发票。
十、课程咨询：010-64113137